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华为海思开售4G基带芯片,动了谁的奶酪?

时间:2019/10/16 17:36:11  作者:  来源:  浏览:21  评论:0
内容摘要: 海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙(Balong)711,这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前,华为从未对外销售基于手机的芯片产品。海思从事芯片设计,全名为深圳市海思半导体有限公司,是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路...
    海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙(Balong)711,这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前,华为从未对外销售基于手机的芯片产品。

海思从事芯片设计,全名为深圳市海思半导体有限公司,是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,公司总部位于深圳龙岗,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思如今已是全球十大芯片设计公司之一,设计了超过200种芯片,旗下囊括麒麟芯片(智能手机)、巴龙芯片(基带芯片)、凌霄芯片(路由器)、鲲鹏芯片(通用计算)、昇腾芯片(AI芯片)五大产品家族。

华为基带芯片技术位于全球第一阵营,是华为智能手机快速崛起的关键因素之一,但华为走的是苹果和三星路线,即芯片此前仅用于自家手机和其他移动终端。

手机元件技术研究服务商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基带市场份额报告,该报告显示,2019年第二季度,全球蜂窝基带处理器市场收益为50亿美元,市场份额排名前五的厂商分别是高通、华为海思、联发科、三星电子和英特尔。其中,高通占比高达43%,大大超过华为海思(15%)和联发科(14%)。

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